2020-09-20 12:39 (일)
이훈 “산업R&D, 산업기술분류와 특허분류 함께 사용해야”
상태바
이훈 “산업R&D, 산업기술분류와 특허분류 함께 사용해야”
  • 김관일 기자
  • 승인 2019.10.19 12:33
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

“R&D 결과물 추적관리·중복과제 관리·취약 기술 관리 등 효용성 높아” 제안
이훈 의원
이훈 의원

[KNS뉴스통신=김관일 기자] 최근 미중 무역분쟁과 보호무역주의 확대로 자유무역질서에 대한 위협 가능성이 높아지고 있는 가운데 일본 수출 규제로 인해 글로벌 가치사슬(Value Chain)이 흔들리고 있는 실정이다.

정부는 이에 대한 대책으로 핵심품목 R&D에 22년까지 5조원 이상 투입하겠다고 발표했다.

이와 관련 국회 산업통상자원중소벤처기업위원회 이훈 의원(더불어민주당, 서울 금천구)은 R&D 선정 및 관리를 위해 산업기술분류와 함께 CPC(선진특허분류:Cooperative Patent Classification) 분류코드를 부여해 관리하는 방법을 19일 제안했다.

이 의원은 한국산업기술평가관리원(산기평)에서 현재 진행되고 있는 R&D 과제 중 이번 일본 수출규제로 이슈 되고 있는 반도체 분야 소재 부분에 진행 되고 있는 과제를 분석했다.

산기평이 관리하고 있는 과제는 산업기술분류표에 의해 (대분류)‘전기·전자’, (중분류)‘반도체 소자 및 시스템’ 부분에 진행되고 있는 59개의 R&D과제가 있으며, 특허정보진흥센터의 분류 전문가와 함께 R&D의 기술 내용에 따라 CPC분류코드를 부여한다.

산업기술분류표에 따르면 반도체 재료는 반도체 관련 R&D중 16%에 해당하는 10개 과제가 진행되고 있는 것으로 보였지만, 실제 CPC분류코드를 확인한 결과 소재와 관련된 것은 ‘C08K코드’로 분류는 단 한 개의 결과물 뿐 인 것으로 확인 됐다고 밝혔다.

이 결과에 따르면 만약 2년~5년 뒤 연구가 완료되는 시점에 최소 10개의 반도체 소재와 관련 된 결과물을 기대했지만 실제 기대와는 달리 대부분 ‘반도체 장치’ H01L(반도체 장치, 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치)분야의 특허결과만 상당 수 나타나게 돼 반도체 소재 부분의 2년~5년간 R&D 공백이 생길 수 있다는 결론이다.

이에 대해 이 의원은 “기존 R&D는 산업기술분류로 관리돼 세부분야에 대한 취약지점을 찾기 어려움에 따라 특허 결과물에 대한 CPC분류코드를 함께 부여해 관리한다면 취약지점을 찾기 쉬워진다”면서 “CPC분류를 통해 연구기간 중간에도 중복지원, 결과물 품질 관리, 신규 특허에 관한 우회 연구 등도 확인할 수 있어 강점이 많아질 것”이라며 제도 검토의 필요성을 강조했다.

김관일 기자 ki21@kns.tv


인기기사
섹션별 최신기사
HOT 연예